第1126章 没有集成基带，所以功耗更高 (第1/2页)
“R6和ZnOte4的物料清单已经冻结了，各条产线都在准备开始备货，就是Ultra那个版本……”俞学林看了陈星一眼，“我听扬拓说，方案被你打回来了？”
“打回去了。”
“270克，11毫米厚，你觉得消费者拿在手里是什么感觉？”
俞学林笑了一声，“270克？那确实过分了点。”
“不是过分了一点，是过分了很多。”陈星把手里的笔扔到桌上，“后盖用陶瓷我能理解，手感好，有质感，但陶瓷的良率你也清楚，X2就是吃了陶瓷的亏。”
“扬拓和巫海秋那帮人，一听Ultra就开始往里面塞东西，恨不得把家里的锅碗瓢盆都塞进去。”
“超采样系统要大镜头，大镜头就凸，凸了就得做厚机身去包，机身厚了电池也跟着做大了，电池大了重量就上去了，重量上去了手感就完蛋了。”
“一环扣一环，扣到最后出来一台270克的怪物。”
俞学林也有点头疼，“那现在改的话，时间上会不会来不及？八月的发布会……”
“我跟扬拓说了，赶不上就推到年底，宁愿晚也不拿半成品出来糊弄消费者。”
俞学林想了想，“其实咱们的开模调试速度在行业里已经是最快的了，整条供应链都是第一优先级给咱们服务。如果下个月中旬之前能定稿，我这边紧赶慢赶，还是能冻结BOM赶上八月的节奏。”
“中旬之后呢？”
“那就只能等年底了，排产周期卡在那里。”
陈星点了下头，“那就给扬拓和巫海秋一个死线，七月十五号之前把修改后的方案定了，过了这个时间就别想八月上市了。”
“行，Ultra的事情我盯着，扬拓那边有进展我第一时间通知您。”
俞学林刚准备走，陈星又叫住了他。
“等一下，H3的量产情况怎么样了？”
“TSMC那边28纳米HPM工艺的产能，去年咱们就预定了，晶圆供应没问题，已经开始量产了。”俞学林说，“陆教授那边一直在调功耗和发热。”
“主要是主频拉到2.6GHZ有点太高了。”
陈星沉吟了一下。
H3是凌霄系列的第三代芯片，也是红星今年下半年所有旗舰产品的核心。
这颗芯片的性能跑分确实比较OK，纸面参数比骁龙800还要强一点点。
但是！
漏电问题在HPM工艺下，也开始随着主频拉高而暴露了。
想了想，陈星按了一下桌面上的通话器。
“小沈，去请陆教授过来一趟。”
大约十坤分后，
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