第三百零五章 冰芯啊，那就好办了 (第2/2页)
些优化，但整体效率还不太理想。”
一个研究员皱了皱眉：“只有PCIe和以太网？”
“现阶段能稳定用的就是这些了。”
聊了一会儿，墙边白板已经画满，赵文渊也跟着学了不少硬件知识。
现在聊互联速度，张口就是带宽，好像带宽够了问题就解决了。
实际上，带宽只是最容易被拿出来宣传的指标。
延迟、拥塞控制、拓扑感知，里头门道太多，哪一样都不少。
沈仲和说道：“你们现在的问题，不一定是单点带宽不够。”
赵文渊点头：“我们现在的症状是：五百卡以内调度是线性的，再往上加，突然就报警，直接不可用。你们觉得可能是什么问题？”
另一个研究员频频点头：“典型的拓扑和协议栈不匹配。”
沈仲和摸了摸下巴：“L100是哪条工艺线？”
“现在这批是台积电七纳米。”赵文渊苦笑了一下，“不过现在被禁了，后续会转到冰芯那儿。”
沈仲和和两个研究员都安静下来。
沈仲和看向贺云深。贺云深摇了摇头。
沈仲和又转向赵文渊：“你们已经和冰芯谈到这一步了？”
“方向上如此，具体节奏，海城那边还在推进。”赵文渊回答道。
韩总说能办到的事，那就一定能办到。
沈仲和缓缓点头：“如果是冰芯，那就好办了。”
赵文渊重复了一遍：“好办了？”
“片间互联不是单独一层技术，不是买根更粗的网线、换个更贵的交换机就能解决。高效方案得从芯片设计、封装、走线、协议控制器、驱动、调度栈一起考虑。”
“你们这批L100既然是台积电七纳米的量产卡，很多东西就已经定死了。”沈仲和说道，“比如I/O位置、封装约束，不是想改就能改。”
“如果下一代转冰芯，而且冰芯愿意从设计阶段配合，我们可以把互联方案前置进去。芯片间怎么通信，卡间怎么通信，最好一开始就统一设计。”
赵文渊问道：“你们愿意和冰芯一起做？”
沈仲和哈哈大笑：“我们当然愿意，问题是冰芯愿不愿意。”
这番对话下来，赵文渊听明白了：如果新卡能让硅明、瀚联和冰芯从开头就合作，上限能做得很高。
可眼下这批L100不好动。
不好动也得动，等新加速卡出来，黄花菜都谢了。
“沈老师，那我们现在这批卡还有希望组千卡以上的集群吗？”赵文渊问道。
沈仲和叹了口气：“不好办啊。”
“不好办的意思是，难办，但是能办？”赵文渊接着问。
“基本办不到。”一个研究员说道，“下一代能做正向设计，你们现在这批卡就只能逆向适配。”
“逆向适配？”
“台积电对我们就是黑盒。”沈仲和补充，“芯片设计厂商把设计交过去，可工艺库、封装规则、物理实现细节都在他们手里。”
“尤其是高速互联，对物理层面很敏感，我们就算想打补丁，也做不到啊。”
赵文渊皱了皱眉：“那为什么英伟达可以？”
他知道CUDA的软件层面难做，可源智已经慢慢做出来了。
怎么硬件协议这一层也有这么多限制？
沈仲和笑了笑：“台积电对我们不开放，对英伟达大概是开放的。很多东西都是英伟达先有需求，他们再一起开发。”
赵文渊问：“如果——如果哈，我们能拿到台积电那边的封装参数，咱们能做到逆向适配吗？”
沈仲和和两个研究员互相看了看：“可以，但是你怎么拿？”
赵文渊心想：能做就行。怎么拿，等我问问韩总。
两边谈得不错，交流了初步合作意向，赵文渊便和贺云深出了门。
两人走后不久，瀚联的两个研究员就问沈仲和：“怎么样，沈总？这次这家靠谱吗？”
沈仲和摇了摇头：“不知道，不知道啊。来谈的人多，真买的人少。他们连单卡算子适配都没解决，怎么会用到高速互联？咱们这是屠龙技啊。”
赵文渊回办公室第一件事，就是给韩路一打电话。
“韩总，好消息。贺总推荐的这个团队真有东西。”赵文渊兴奋地说，“只要拿到L100的封装参数，他们就能把互联协议逆向出来，再往上做适配，给咱们的集群来个热修复。至少上千卡没问题。”
韩路一的声音从电话那边传过来，听起来心情不错：“不错，不错，那封装参数怎么找？”
赵文渊沉默了一会儿，说道：“韩总，这个就得靠你了。”
过了一会儿，韩路一才回道：“好吧。”
“另外，他们还说很愿意和冰芯合作，在设计阶段就把互联协议和方案统一协调好。那样片间、卡间，甚至机柜间互联的上限都能提升不少，别说千卡，万卡也不是问题——”
赵文渊又大讲了一通早期设计的好处。
韩路一静静听着，没打断，也没提问。
等赵文渊说完，他才问：“对了，韩总，昨天您去冰芯谈得怎么样？咱们预计什么时候拿到下一批卡？”
电话那边，韩路一站在新办公室的落地窗前，透过玻璃望向远处的冰芯总部，笑了笑：“谈得还行。”
就差他们同意了。