第一千六百六十四章国产芯片的熔炉危机 (第1/2页)
“先别封仓，带我去看。”
李山河把标签递给魏向前，转身走向药材库，李山峰跟在后面，脚步踩过厂区积雪，咯吱声一阵连着一阵。
韩建国推开铁门，“昨晚三班工人换岗，门锁没坏，封条也完整，少了六十斤。”
“库里谁能拿到钥匙？”
“仓管两人，采购组一人，孟老那边的药师有临时钥匙。”
李山河蹲到门槛边，摸了摸雪地上的车轮印，“这不是冲山河特供来的，车轮窄，车斗轻，走的是后门。”
李山峰挠头，“咱刚有点生意，就有人偷药材？”
“你那点货还不值得人费力气。”李山河站起身，“去看研发中心。”
哈尔滨研发楼里，炉门关得严实，走廊尽头摆着三台显微镜，陈守仁守在记录台旁，嘴唇裂了两道口子，手里的铅笔被他捏得满是牙印。
高桥翻着测试表，“第三批晶圆，合格率百分之七，第四批只有百分之五。”
陈守仁把表格摔在桌上，“工艺参数已经调了十七遍，炉温曲线也重新校过，问题还在封装前段。”
“胶层厚度呢？”
“厚度稳定，附着力不稳。”高桥指向显微照片，“晶圆送进高温炉后，光刻胶先起泡，热量一上去，线路边缘全糊了。”
方志远走到旁边，“控制程序没报错，温度传感器也换过，芯片底层逻辑没有问题。”
陈守仁抬头，“底层逻辑没问题，板子烧了也没用。”
李山河推门进来，“谁给我说说，卡在哪儿？”
高桥把照片递过去，“光刻胶，日方材料批次不稳定，前两批还能用，最近三批送来的货，成分差异很大。”
“找日本公司问过？”
“问了，他们说是生产线检修，交货要往后推六周。”
“六周？”
陈守仁指着炉子，“我们等不起六周，百路交换机的核心芯片正在排产，研发中心的试验片也靠这批材料，厂里已经把封装炉开起来了。”
李山河拿过采购合同，“供应商是哪家？”
高桥报出名字，声音干涩，“东亚化成，松菱电工以前用的配套厂，合同由东京总部统一签。”
“涨价了？”
“价格没涨，交货数量少了，质检单却齐全。”
方志远接话，“我让人把日方送来的材料送去北京复检，三天前出的报告，里面有两项添加剂比例不对。”
“他们故意换料。”
“目前还不能定性。”
李山河把照片放回桌上，“不需要现在定性，先按断供处理。”
陈守仁揉了揉嘴角，“李总，国产替代方案还差一大截，光刻胶这种东西配比细，树脂分子量和溶剂挥发速度只要有一点偏差，整炉片子都废。”
“国内没人做？”
“有人做感光乳剂，没人做适合逻辑阵列封装的高温光刻胶。”
高桥点开一张英文资料，“日本公司控制着树脂原料，配方又锁在他们手里，咱们只能拿成品。”
“苏联呢？”
屋里没人答话。
陈守仁拿起另一张表，“苏联有化工研究所做过军用涂层，能耐高温，可他们的资料散在各个地方，样品也没拿到。”
李山河看向高桥，“你要什么？”
“能承受三百摄氏度以上的胶层，升温后不流淌，冷却后不裂，附着力还得过封装测试。”
“时间。”
“十天。”
陈守仁转过身，“十天太久，炉子每天烧钱，晶圆每天报废，库存只够两轮测试。”
李山河问，“失败一轮要多少？”
“材料加晶圆，四万多美元，工人和设备不算。”
“那就继续烧。”
陈守仁嘴唇动了动，“李总，钱不是问题，问题是咱们没有材料。”
“日本的货呢？”
“仓库里还剩六公斤，最多做两轮。”
“今天做一轮。”
高桥连忙摇头，“今天不行，炉温曲线还得重算。”
“你
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